Apple adotta nuova tecnologia SoIC per chip M5

Apple adotterà una tecnologia di packaging SoIC più avanzata per i suoi chip M5, parte di una strategia per alimentare Mac e migliorare i data center e strumenti di intelligenza artificiale. Lo SoIC (System on Integrated Chip), sviluppato dalla TSMC, permette la stacking tridimensionale dei chip, migliorando le prestazioni elettriche e la gestione termica rispetto ai design bidimensionali tradizionali. Apple ha ampliato la cooperazione con TSMC su un pacchetto SoIC di nuova generazione che integra una tecnologia di stampaggio composito in fibra di carbonio termoplastico. La produzione di massa è prevista per il 2025 e il 2026 per nuovi Mac e server cloud AI. Attualmente, i server cloud AI di Apple utilizzano chip M2 Ultra, progettati originariamente per Mac desktop. L’introduzione del M5 segna un importante passo avanti nell’integrazione verticale della catena di fornitura di Apple.